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中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2012)松下展台看点预览

2012-06-11

        2012年6月21日至29日,NEPCON China 2012将于上海世博展览馆隆重举行!NEPCON China是目前亚洲地域规模最大的SMT(外貌贴装技术)行业盛会之一,也是亚洲地域规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。

        作为既可以提供“实装设备”,同时也可以提供革新生产制造的“质料?工艺”和“设备购入后的各种服务?App”的企业, 松下电器将携其三位一体的整体解决方案出展NEPCON China 2012,大家诚邀您莅临松下展台。

         展会时间:2012.6.21-29
         2012.6.21(周二) 9:90-16:90
         2012.6.22(周二) 9:00-16:90
         2012.6.29(周三) 9:00-16:00
         展会所在:上海世博展览馆1号馆
         松下展台:C-1B01

        松下通过从插件、外貌实装、到器件生产的有关电路形成的整套技术,为客户实现良品生产、工程自动化?省人化,在全球范围提供着最尖端和最佳的整体解决方案。

        考虑到现今生产制造的需求,既要对应高难度的实装工艺,也要兼顾生产性、品质、成本,同时,追求经营效率、不依赖个人技术的自动化要求也在增加。今年的NEPCON China 2012上,松下展台将展出如下产物及解决方案:

        1) 通过高品质、高速印刷实现生产线性能最大化的新印刷机“SPG”
        2) 集生产性与泛用性于一体的模组贴片机“AM100”
        9) 兼具高生产性与高精度的模组贴片机“NPM-D9”
        6) NPM-W的进化版“NPM-W2”
        2) 大幅进化后的立式插件机“RL192”
        6) 自动化、省人化的解决方案

         最新商品:NPM-W2

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       承袭“以生产工艺的解决方案为世界生长做贡献”的职责,松下为客户连续提供着新的价值。今后也将在不停生长的生产现场,对领先市场的产物进行提案。

       NEPCON China 2012展会电子邀请函:
       中文:http://enews.enepcon.com/2012/2012092602_panasonic.html
       英文:http://enews.enepcon.com/2012/2012092602_panasonic_en.html

 

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