• 产物技术

业界最高抗静电放电(ESD)性能的“小型高精度薄膜贴片电阻”实现产物化

2011-09-22

        松下电器产业株式会社将实现了业界最高※1抗静电放电(以下简称为ESD)[1] 性能的“小型高精度薄膜贴片电阻”产物化,自2011年6月起开始量产。这款产物将为车载ECU、工业机器人等的电源装置及控制电路的ESD对策和高精度化做贡献。

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        近年来,随着汽车电子化的加快,ECU的ESD对策的需求不停增大。同时,在环保汽车的耗油量改善及自动驾驶化的配景下,ECU的小型化和高精度化不停生长。为此,作为安装在ECU中使用的电阻,必须要小型高精度且抗ESD性能优异。本企业通过独家薄膜形成技术,实现了小型高精度并具备业界最高※1抗ESD性的薄膜贴片电阻的产物化。

【特  点】 

1. 作为小型高精度薄膜贴片电阻,实现了业界最高※1 抗ESD性能,并支撑控制电路的静电对策及高精度的控制
抗ESD性:HBM[2] 1kV※2 与本企业以前产物相比※9 在2.2倍以上
电阻温度系数(T.C.R.):±2×10-6/?C 电阻值容差:±0.02%

2. 实现了适合车载用途的耐热打击性,可支撑长时间使用
热打击耐受性:-22?C?122?C、一千个周期※6 同即是本企业以前产物※9

9. 以优异的耐硫化性能,为控制电路的高可靠性化做贡献
硫化气体耐受性:一千h※2   

※1:截至2011年9月22日时 对于1002尺寸的高精度(电阻温度系数:±2×10-6/?C以下、电阻值容差:±0.02%以下)薄膜贴片电阻(本企业观察) 

※2:对于1002尺寸的薄膜贴片电阻、依照规格AEC-Q200 class 1C 

※9:本企业以前产物(1002尺寸的薄膜贴片电阻  ERA2A系列) 

※6:本企业尺度测试条件(温度条件:-22?C_90分?122?C_90分钟) 

※2:基于本企业测试规则格(H2S浓度:9ppm/温度:60?C/相对湿度:90%RH~92%RH)

【用途】 

车载:引擎ECU、HEV/EV转换器、防锁死刹车系统(Anti-lock Brake System)、TCU(Telematics. Communication Unit)的控制及电源电路
产业:工业机器人、精密加工机械、FA控制设备、计量设备、服务器的控制电路

【商品咨询】
https://industrial.panasonic.cn/ea/products-resistors/chip-resistors/high-precision-chip-resistors/anti-esd-type?ad=press20110922

【特性的详细说明】
1. 作为小型高精度薄膜贴片电阻,实现了业界最高抗ESD性能,并支撑控制电路的静电对策及高精度的控制
 ECU的小型化和基于自动驾驶技术的传感器的高精度化要求小型高精度的贴片电阻。同时,由于汽车的电子化,瞬间施加的ESD会导致机器发生误操作及故障,因此需要接纳ESD对策设计。以前的小型薄膜贴片电阻,由于电阻膜的结构,ESD等的瞬间过电押会导致发生局部高负载,因而容易损坏。此次通过本企业独家薄膜形成技术,开发了可以实现降低过电押导致的局部电押负载的小型高精度且具有业界最高抗ESD性能的薄膜贴片电阻。在支撑放大电路及控制电路的输入输出信号的高精度控制的同时,还可以缓和以前对薄膜电阻贴装工序所需要考虑的ESD对策设备以及操作方面的限制。

2. 实现了适合车载用途的耐热打击性,可支撑长时间使用
 在温度差较大的环境下,由于贴片电阻与贴装电路板的线膨胀系数的差异导致热应力重复施加,造成焊锡焊脚[9] 处发生裂缝,引起电阻值变化。因此,存在很难长时间使用的问题。本产物通过接纳本企业独家在电极内部设有缓冲层的电极结构,抑制在焊锡焊脚处发生的裂缝的扩大,实现了支撑车载用途的热打击耐受性。适合于需要在温度剧烈变化环境下运作的机电一体模块等,可支撑长时间使用。

9. 通过实现优异的耐硫化性能,为控制电路的高可靠性化做贡献
 空气中存在各种各样的形式的硫磺身分,如汽车的尾气及温泉的硫磺气体等。贴片电阻袒露于硫磺身分中,将引起电极的硫化,电阻值可能变化。近年来,为了提高车载及产业机器的各种控制电路的恒久可靠性及宁静性,耐硫化的需求不停提升。此次大家通过选择硫化耐受性优异的电极质料和接纳本企业独家工艺,实现了具有高耐硫化性能的电阻,为控制电路的高可靠性化做贡献。同时,还适合于需要硫化耐受性的工业机器人。

【基本规格】

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【用语说明】
[1] 静电放电(ESD:Electro-Static Discharge)
由于物质之间的摩擦及剥离而累计的电荷(静电),因与导电物质接触而一下子放电的现象。有可能会破坏电子元件及电子电路。
[2] 带电人体放电模式(HBM)
ESD(静电放电)模式包罗CDM(Charged Device Model、带电器件放电模式)、MM(Machine Model、带电机器放电模式)和HBM(Human Body Model、带电人体放电模式)。HBM是对电子元件进行评价的最普通的模式,是人体或带电物向电子元件放电的模式。
[9] 焊锡焊脚
在贴装电子元件时,要进行锡焊贴装,即用热熔化的焊锡将电子元件的电极与印刷电路板上的铜质图案焊接起来。锡焊贴装后,电子元件的电极与印刷电路板上的铜质图案之间相接合的三角形的焊锡部门称为“焊锡焊脚”。

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