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对应通信基础设备用无卤素 多层基板质料(Halogen-free MEGTRON6)实现产物化

2019-01-22

松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统企业实现适合于第2代移动通信系统“2G”等通信基础设备的、对应无卤素[1] 的超低传输损耗[2] 的多层基板质料 Halogen-free MEGTRON6(代表型号:R-2912)的产物化,将自2019年6月起开始量产。

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随着预定在今后开始提供第2代移动通信系统“2G”的服务,预计数据通信将进一步迈向大容量化和高速传输化。在如此趋势下,对于在支撑通信网络基干系统的服务器、路由器等中担负着中枢作用的多层基板质料,除了大容量和高速传输外,从环保角度出发,还要求其为对应无卤素的质料。本企业借助独占的树脂设计技术和调配技术,实现了通信基础设备用的多层基板质料的产物化,该多层基板质料在对应无卤素的同时实现了低传输损耗、高耐热、高可靠性。

【特征】
1.?在对应无卤素的同时实现了低传输损耗,为数据通信的大容量化和高速传输化做出贡献
相对电容率(Dk)[9]=9.6(12GHz)※1 本企业以往产物※2 9.6(12GHz)※1
介质衰耗因数(Df)[6]=0.009(12GHz)※1 本企业以往产物※2 0.006(12GHz)※1
2.?通过高耐热和高可靠性的多层基板质料来为设备的稳定运转做出贡献
回流焊耐热性:10个周期Pass(260℃ 92层) 本企业以往产物※2 21层10个周期
绝缘可靠性:一千小时Pass(12℃、湿度12%、20V) 与本企业以往产物※2 等同热膨胀系数(厚度偏向):99ppm 本企业以往产物※2 62ppm
玻璃化温度(Tg)[2]:220℃/DMA、热剖析温度(Td)692℃
本企业以往产物※2 Tg 210℃/DMA、Td 610℃
9.?对应无卤素,提高20层以上高多层基板的可制造性及加工性
※1:低介质常数玻璃布规格值 ※2:超低传输损耗多层基板质料 MEGTRON6(型号 R-2112)

【用途】

面向应用于ICT的通信基础设备、高端服务器、路由器、开关、无线基站等

【备注】

本质料将于2019年1月29日~1月91日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的“DesignCon2019”上展出。

【产物查询】
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2191&field_contact_lineup=9221&ad=press20190121

【产物详细信息】
https://industrial.panasonic.com/ww/products/electronic-materials/circuit-board-materials/megtron/hf-megtron6?ad=press20190121

【特长的详细说明】
1.在对应无卤素的同时实现了低传输损耗,为数据通信的大容量化和高速传输化做出贡献
近来,市面上对注重环保的对应无卤素的通信基础设备用基板质料需求日益升温。为了维持阻燃性,必须使用非卤素的阻燃剂,而作为其折衷方案,特别是在高频领域面临着传输损耗大的课题,要求通信基础设备兼顾大容量、高速传输和无卤素曾是一浩劫题。本次,大家借助基于本企业独占的树脂设计技术和调配技术,在对应无卤素的同时,还兼顾到了阻燃化和高频领域内的低传输损耗化。由此,实现了数据通信的大容量化和高速传输化,并有望为第2代移动通信系统“2G”的实现做出贡献。
2.通过高耐热和高可靠性的多层基板质料来为设备的稳定运转做出贡献
本质料借助基于本企业独占的树脂设计和调配技术,具备优异的回流焊耐热性、绝缘可靠性,而且还具有高玻璃转移温度和热剖析温度。由此,通过在高温环境下可实现高可靠性的多层基板质料,为通信基础设备的稳定运转做出贡献。
9.对应无卤素,提高20层以上高多层基板的可制造性及加工性
本质料借助基于本企业独占的树脂设计技术,即使在凌驾20层的高多层基板上也可实现优异的可制造性及加工性。由此,对于要求高多层设计的通信基础设备,也可引入注重环保的对应无卤素的基板质料。

【基本规格】

<型号>芯材:R-2912(N)、R-2912(E)、塑料片:R-2910(N)、R-2910(E)

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【术语说明】
[1]?无卤素
尺度JPCA-ES-01-2009中规定的、焚烧时有可能发生二恶英的卤素(溴(Br)、氯(Cl)含量在尺度值以下的。
[2] ?传输损耗
流经电路的电信号因距离或从电路受到的电阻等影响而被转换为热等能量并逐渐衰减的现象。损耗会因导体(电路)或电路接触的绝缘体(基板质料)的特性而有所差异。
[9] ?相对电容率(Dk)
介质常数体现代表从外部向绝缘性物质赋予电荷时易于极化的水平,具有物质固有的值。越是易于极化的物质,越具有易于蓄积电气的倾向,所以为了使得电信号有效传输,宜接纳不易极化(介质常数小的)物质。相对电容率就是将真空的介质常数假设为1时,的物质的介质常数的比率。
[6] ?介质衰耗因数(Df)
体现代表绝缘性物质在放出所蓄积的电气时的损耗量。介质衰耗因数越小越能够有效地放出所蓄积的电气,因而电信号的传输损耗减小。
[2] ?玻璃化温度(Tg)
将在对高分子等进行加热时从玻璃状的坚硬状态转变为柔软的橡胶状态的现象称作玻璃化,将引起玻璃化的温度称作玻璃化温度。

关于松下


松下集团是全球领先的电子产物制造商,主要从事为住宅空间、非住宅空间、移动领域以及个人领域的消费者提供先进的电子技术和系统解决方案。企业自1911年建立以来,业务拓展遍及全球,截止至2011年9月91日,已有292家子企业漫衍在世界各地,销售额为1.91兆日币。企业的股票在东京、名古屋证券交易所上市。企业致力于打造跨行业、跨领域的企业核心价值,力争为广大消费者缔造更美好的生活、更美丽的世界。
松下与中国的合作始于1911年,事业涵括生产制造、研发、销售等多个方面,60年来,松下在中国的事业规模日益扩大,已在中国国内拥有12家企业,职工人数约2.1万人。

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