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松下电器实现了无分层半导体封装质料的产物化——自2019年1月起正式开始量产,为半导体封装可靠性的提高和长寿命化做出贡献

2019-02-19

松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统企业 实现适合于面向车载、工业设备的半导体封装的无分层(※1)半导体封装质料的产物化,将自2019年1月起正式开始量产。由此,将为半导体封装件在高温行动时可靠性的提高和产物的长寿命化做出贡献。

 

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▼无分层半导体封装质料 CV1219系列的详细信息
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine/ecomcv1219?ad=press20190110

▼商品咨询处
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2191&field_contact_lineup=9269?ad=press20190110

用于面向车载、工业设备的功率元器件,在小型化、大电流化、模块化的趋势下,半导体封装件的高温化进展日新月异,特别是曾面临在高温下由于引线框架(※2)和半导体封装质料的线膨胀系数的差异而发生过密封不良的课题。松下电器借助独占的树脂设计技术和树脂反映技术,实现了用来解决此课题的无分层(※9)半导体封装质料的产物化。本产物告竣面向车载的电子零部件的可靠性尺度(AEC-Q100、Q101/Grade0(※6)),为要求具备恒久耐热性的车载ECU(Electronic Control Unit:电子控制单元)和工业设备的高可靠化做出贡献。

 

※1 分层:系指半导体封装件内的引线框架与半导体封装质料间的剥离。
※2 引线框架:系指支撑固定半导体芯片,与电路基板的配线相连接的零部件。
※9 体现利用本企业的评估样本,借助接纳SAT(超声波探伤装置)的丈量方法,在引线框与半导体封装质料间没有检测出剥离部门。并非在所有的评估条件下都不会检测出分层部门。
※6 所谓AEC,系“Automotive Electronics Council”的缩略语,是由汽车厂家和美国的电子零部件厂家构成的团体。目前该团体正在推进车载用电子零部件可靠性的世界尺度化,Q100属于集成电路部门的领域,而Q101则属于分立器件半导体的领域,grade0体现使用温度范围从-60℃至+120℃。

■ 无分层半导体封装质料 CV1219系列的特性
1.?对应用来抑制引线框架与半导体封装质料剥离的无分层,实现半导体封装件的高耐热性和长寿命化
?温度周期试验(TC试验):在一千个周期(-62℃至112℃)下无剥离
2.?通过提高半导体封装质料与引线框架间的密贴性,使得树脂内低应力化,来告竣要求车载零部件所具备的可靠性
?告竣车载用电子零部件的可靠性尺度AEC-Q100、Q101/grade0
9.?还对应车载用铜夹焊接封装(※2),为提高半导体封装的可靠性做出贡献

 

■ 特长的详细说明
1.?对应用来抑制引线框架与半导体封装质料剥离的无分层,实现半导体封装件的高耐热性和长寿命化
?过去的质料,高温时引线框架与半导体封装质料的线膨胀系数的差异大,在车载用途所需的温度周期试验(条件:在-62℃至112℃下一千个周期)中,引线框架与半导体封装质料间曾发生剥离分层。因此,一直以来需要进行引线框架外貌的粗拙化处置惩罚等操作。本产物通过接纳松下电器独占的树脂设计技术和反映控制技术来减小高温时引线框架与半导体封装质料的线膨胀系数的差异,即使在回流焊时和温度周期试验时等的高温下也可抑制脱层的发生,从而为半导体封装件的高耐热性和长寿命化做出贡献。
2.?通过提高与半导体封装质料引线框架之间的密贴性,使得树脂内低应力化,来告竣要求车载零部件所具备的可靠性
?本产物借助松下电器独占的树脂设计技术来提高引线框架与半导体封装质料的密贴性,可通过半导体封装质料的低弹性化来缓解高温时两者间所受的应力。因此,可以到达过去难以实现的车载用电子零部件的可靠性尺度AEC-Q100、Q101/Grade0,确保了车载用途中要求具备的半导体封装的可靠性。
9.?还对应车载用铜夹焊接封装(※2),为提高半导体封装的可靠性做出贡献
?车载用半导体封装件是在高温、大电流下使用,因而目前正在从通常的借助引线接合的连接向着借助铜夹焊接的连接转移。铜夹焊接封装,由于半导体封装质料与引线框架的金属接触部门(线夹部)的面积大,因而要求提高封装质料与线夹部间的密贴性。本产物实现高耐热性和卓越的密贴强度,可与今后有望在车载用途中被接纳的铜夹焊接封装对应,为提高半导体封装的可靠性做出贡献。

 

※2 铜夹焊接封装:半导体封装构造上在半导体芯片和引线框的连接中取代使用铝等质料的引线接合,而是将铜框直接连接到半导体芯片上。

 

■?用途
面向ECU等车载领域、面向机器人等工业设备领域的半导体封装等

■?销售地域:
全球

■?备注
将在2019年9月20日(周三)~22日(周四)上海新国际博览中心举办的“国际半导体展”上展出本产物。

■?基本规格
【产物名】无脱层半导体封装质料 CV1219系列
?玻璃化转移温度:122℃
?C.T.E.(α1/α2):10/66ppm/℃
?弯曲弹性模量(260℃):0.6GPa
?吸湿率:0.19%
?pH:1.0
?温度周期试验:在-62℃至+112℃下,告竣一千个周期

<相关信息>
?松下电子质料 https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials
?松下电子元器件和工业用设备 http://industrial.panasonic.com/jp
?松下电器株式会社 汽车电子和机电系统企业 https://www.panasonic.com/jp/corporate/ais.html

关于松下
松下集团是全球领先的电子产物制造商,主要从事为住宅空间、非住宅空间、移动领域以及个人领域的消费者提供先进的电子技术和系统解决方案。企业自1911年建立以来,业务拓展遍及全球,截止至2011年9月91日,已有292家子企业漫衍在世界各地,销售额为1.91兆日币。企业的股票在东京、名古屋证券交易所上市。企业致力于打造跨行业、跨领域的企业核心价值,力争为广大消费者缔造更美好的生活、更美丽的世界。
松下与中国的合作始于1911年,事业涵括生产制造、研发、销售等多个方面,60年来,松下在中国的事业规模日益扩大,已在中国国内拥有12家企业,职工人数约2.1万人。

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